Лазерное оборудование - страница 49

Портативный лазерный маркер XTL-FC60

Высокоточное, современное маркирующее оборудование, отличающееся большой надежностью и исключительным качеством маркировки. В настоящий момент данное оборудование широко используется в электронике, в производстве часов, ювелирном деле, для нанесения товарных знаков, автомобилестроении и аэрокосмической промышленности.

Широкоформатный оптоволоконный лазерный маркер XTL-H0606

Оптоволоконный лазерный маркер XTL-H0606- это высокоточное, современное маркирующее оборудование, отличающееся большой надежностью и исключительным качеством маркировки. предназначен для нанесения маркировки на материалы. Возможно использование в различных отраслях промышленности, включая автомобильную, медицинскую промышленность, IT-индустрию.

Широкоформатный оптоволоконный лазерный маркер XTL-H0913

Оптоволоконный лазерный маркер XTL-H100 - это высокоточное, современное маркирующее оборудование, отличающееся большой надежностью и исключительным качеством маркировки. предназначен для нанесения маркировки на материалы. Возможно использование в различных отраслях промышленности, включая автомобильную, медицинскую промышленность, IT-индустрию.

Лазерный станок для резки стекла XTL-PC1325/50

Лазерный станок для резки стекла XTL-PC1325/50 - это современное оборудование, предназначенное для высокоточной и эффективной обработки стеклянных материалов. Станок обеспечивает качественную резку стекла различных толщин и размеров, позволяя создавать сложные и точные детали для различных отраслей промышленности. Лазерная резка полностью устраняет проблему микротрещин и отслаивающихся сколов, а также не создает остаточных напряжений в стекле, что приводит к более высокой прочности кромки.

Лазерный станок для резки стекла с кабиной XTL-PC5050/30

Лазерный станок для резки стекла с кабиной серии XTL-PC5050/30 использует технологию пикосекундной резки, позволяя выполнять прямую резку материалов с использованием ультракоротких импульсов без теплового воздействия. Станок оснащён системой двойного оптического разделения с одним лазером и двойной лазерной головкой, что удваивает эффективность обработки. Благодаря ПЗС-сканированию, станок автоматически определяет и корректирует положение цели, а также выполняет коррекцию смещений с функцией "бесконечной коррекции".

Лазерный станок для резки стекла с кабиной XTL-PC5050/50

Лазерный станок для резки стекла с кабиной серии XTL-PC5050/50 использует технологию пикосекундной резки, позволяя выполнять прямую резку материалов с использованием ультракоротких импульсов без теплового воздействия. Станок оснащён системой двойного оптического разделения с одним лазером и двойной лазерной головкой, что удваивает эффективность обработки. Благодаря ПЗС-сканированию, станок автоматически определяет и корректирует положение цели, а также выполняет коррекцию смещений с функцией "бесконечной коррекции".

Лазерный станок для резки стекла с кабиной XTL-PC5050/70

Лазерный станок для резки стекла с кабиной серии XTL-PC5050/50 использует технологию пикосекундной резки, позволяя выполнять прямую резку материалов с использованием ультракоротких импульсов без теплового воздействия. Станок оснащён системой двойного оптического разделения с одним лазером и двойной лазерной головкой, что удваивает эффективность обработки. Благодаря ПЗС-сканированию, станок автоматически определяет и корректирует положение цели, а также выполняет коррекцию смещений с функцией "бесконечной коррекции".

Установка лазерной чистки металла от ржавчины непрерывного типа XTL-QXC1000

Лазерный источник 1000 Вт Raycus

Установка лазерной чистки металла от ржавчины импульсного типа XTL-QXP200

Лазерный источник 200 Вт Raycus

Станок для лазерной очистки металлов от ржавчины импульсного типа XTL-QXP300

Лазерный источник 1300 Вт Raycus

Устройство лазерной очистки металла от ржавчины импульсного типа XTL-QXP500

Лазерный источник 500 Вт Raycus

Оптоволоконный аппарат лазерной сварки металла XTW-1500Q/IPG

Мощность лазера 1500 Вт. Ширина импульса лазера 0,1 - 20 мсек. Водяное охлаждение

Оптоволоконный аппарат лазерной сварки металла XTW-2000Q/IPG

Мощность лазера 2000 Вт. Ширина импульса лазера 0,1 - 20 мсек. Водяное охлаждение

Лазерно-гравировальный станок с ЧПУ Z6040B

Размер обрабатываемой поверхности, мм - 600х400 Минимальный размер значка, мм - 1х1 Максимальная скорость гравирования, м/мин - 80 Максимальная скорость резки, м/мин - 40